2021年IC载板概念股有:
1、东山精密:
9月9日盘中消息,东山精密最新报价20.64元,涨1.88%,3日内股价上涨4.89%;今年来涨幅下跌-28.33%,市盈率为22.47。
东山精密公告未披露关于其IC载板布局的更多细节,其7月30日在投资者回应表示,公司新设IC载板项目尚处于筹备阶段。
2、深南电路:
9月9日消息,深南电路7日内股价上涨3.03%,最新报92.75元,市盈率为30.87。
深南电路6月23日公告披露,拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司,并以广州子公司作为项目实施主体,以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目总投资约60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元。该项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。
3、方邦股份:
9月9日消息,方邦股份5日内股价上涨5.54%,今年来涨幅上涨1.08%,最新报94元,市盈率为63.13。
方邦股份珠海项目将生产的超薄铜箔主要用于超细线路PCB制程,如IC载板,可应用于芯片模组封装领域。
4、兴森科技:
兴森科技最新报价13.07元,7日内股价下跌4.02%;今年来涨幅上涨29.56%,市盈率为37.4。
公司作为IC载板领域的先进入者和领军者,具有卡位和竞争格局优势,在国产替代大趋势下,公司的IC载板扩产投产后有望快速爬坡占据市场,完成市占率的稳步提升。
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