半导体封测概念股行情分析：半导体封测龙头股有哪些？

哪些是半导体封测龙头股？以下是南方财富网为您提供的半导体封测龙头股一览：

长电科技（600584）：半导体封测龙头股，2021年第三季度，公司净利润7.94亿。

大陆半导体封测龙头。

华天科技（002185）：半导体封测龙头股，公司2021年第三季度实现净利润4.15亿，同比上年增长率为130.22%。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

通富微电（002156）：半导体封测龙头股，公司2021年第三季度实现净利润3.02亿，同比上年增长率为101.03%。

通富微电通过收购AMD苏州及槟城股权成为其主要的封测供应商，主要用于比特币“矿机”的AMDR500显卡的GPU在公司的苏州工厂和槟城工厂进行封测。

半导体封测股票其他的还有：

沪电股份（002463）：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份（300097）：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技（300480）：公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

联得装备（300545）：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

太极实业（600667）：子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

闻泰科技（600745）：功率芯片龙头，主营通讯和半导体两大业务板块，经过十余年的发展，现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

晶方科技（603005）：苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE，603005)成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

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