半导体封测上市龙头公司有:
长电科技:
半导体封测龙头股,长电科技2021年第三季度营收同比增长19.32%至80.99亿元,毛利润为15.07亿。
大陆半导体封测龙头。
华天科技:
半导体封测龙头股,2021年第三季度,华天科技营收同比增长47.49%至32.49亿元,净利润同比增长130.22%至4.15亿元,毛利润为8.180亿,毛利率25.59%。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
半导体封测概念上市公司其他的还有:
风华高科:MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
通富微电:2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
沪电股份:半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
智云股份:将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技:公司产品线主要涉及三大领域,电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
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