周四早盘分析,9月30日封装基板概念报涨,正业科技领涨,兴森科技、中英科技、ST丹邦、深南电路等跟涨。南方财富网小编整理部分相关封装基板概念股票:
1、正业科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为12.24亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的10.46亿元,最高为2018年的14.29亿元。
2、兴森科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为37.71亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的34.73亿元,最高为2020年的40.35亿元。
公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
3、中英科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为1.87亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的1.748亿元,最高为2020年的2.104亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。