半导体封装板块股票龙头有:
康强电子:近年来国内集成电路行业持续快速增长,根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%。
半导体封装概念其他的还有:新朋股份、长电科技、深科技、通富微电、太极实业、沪硅产业、上海新阳、歌尔股份、晶方科技、文一科技、飞凯材料、聚飞光电、木林森、北斗星通、深南电路、赛腾股份等。
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