4月21日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为盛合晶微,证券代码为688820,发行价为19.68元/股,发行市盈率为195.62倍。
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
财报方面,公司2025年第四季度财报显示总资产约226.03亿元,净资产约144.28亿元,营业收入约65.21亿元,净利润约144.28亿元,基本每股收益约0.57元,稀释每股收益约0.56元。
本次募资投向三维多芯片集成封装项目金额840000万元;投向超高密度互联三维多芯片集成封装项目金额300000万元,项目投资金额总计114亿元,实际募集资金总额50.28亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-63.72亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比226.75%。
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