2026年4月21日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为盛合晶微,证券代码为688820,发行价为19.68元/股,发行市盈率为195.62倍。
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
公司在2025年第四季度的财务报告中,资产总额约226.03亿元,净资产约144.28亿元,营业收入约65.21亿元,净利润约9.21亿元,资本公积约137.95亿元,未分配利润约4.89亿元。
本次募集资金将用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目,项目投资金额分别为840000万元、300000万元。
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