据交易所公告,盛合晶微4月21日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688820,发行价为19.68元/股,发行市盈率为195.62倍。
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
财报显示,公司在2025年第四季度的业绩中,总资产约226.03亿元,净资产约144.28亿元,营业收入约65.21亿元,净利润约144.28亿元,基本每股收益约0.57元,稀释每股收益约0.56元。
该新股此次募集的部分资金拟用于三维多芯片集成封装项目,金额为840000万元;超高密度互联三维多芯片集成封装项目,金额为300000万元,项目投资总额为114亿元,实际募集资金总额为50.28亿元。
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