据交易所公告,盛合晶微4月21日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688820,发行价为19.68元/股,发行市盈率为195.62倍。
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
财报显示,2025年第四季度公司资产总额约226.03亿元,净资产约144.28亿元,营业收入约65.21亿元,净利润约9.21亿元,资本公积约137.95亿元,未分配利润约4.89亿元。
募集的资金将投入于公司的三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目等,预计投资的金额分别为840000万元、300000万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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