今日利扬芯片可转债开启网上申购

利扬芯片（688135）本次发行的可转债简称为“利扬转债”，债券代码“118048”。本次拟发行可转债总额为5.2亿元，发行价格100元。本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年为0.2%，第二年为0.4%，第三年为0.8%，第四年为1.5%，第五年为2.0%，第六年为2.5%。本次发行的可转债向发行人在股权登记日(2024年7月1日，T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额(含原股东放弃优先配售部分)采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行，余额由保荐人(主承销商)包销。本次网上申购日为2024年7月2日。

正股简称为利扬芯片，正股代码为688135，所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

7月2日11时13分，利扬芯片跌5.53%，报14.880元；5日内股价下跌0.56%，成交额4156.39万元，市值为29.81亿元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.35%，过去五年营收最低为2019年的2.32亿元，最高为2023年的5.03亿元。

募集资金用途：补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。

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