利扬转债简况
债券代码:118048
申购代码:718135
申购日期:7月2日
规模:5.2亿元
转股价值:97.4582
转股溢价率:2.61%
转股价:16.13
可转债中签号将于7月4日公布。
正股情况:简称利扬芯片,代码为688135,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
利扬芯片截至下午三点收盘,该股跌1.87%,股价报15.470元,换手率1.16%,成交量232.34万手,总市值30.99亿。
从近五年营收复合增长来看,利扬芯片近五年营收复合增长为21.35%,过去五年营收最高为2023年的5.03亿元,最低为2019年的2.32亿元。
公司介绍:公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
募集资金用途:补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。