利扬芯片(688135)本次发行可转债简称为“利扬转债”,代码为“118048”,发行规模为5.2亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为2024年7月2日。
正股基本信息:利扬芯片,688135,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
7月1日15时,利扬芯片跌1.87%,报15.470元;5日内股价下跌0.56%,成交额3635.9万元,市值为30.99亿元。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为21.35%,过去五年营收最低为2019年的2.32亿元,最高为2023年的5.03亿元。
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
募集资金用途:补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。