可转债基本信息
可转债名称:利扬转债
申购时间:2024年7月2日
债券规模:5.2亿元
转股价值:97.4582
转股溢价率2.61%
利扬芯片,代码688135,7月1日消息,利扬芯片截至15时,该股跌1.87%,报15.470元;5日内股价下跌0.56%,市值为30.99亿元。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为21.35%,过去五年营收最低为2019年的2.32亿元,最高为2023年的5.03亿元。
公司介绍:公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
募集资金用途:补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。
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