4月2日广合科技新股上市,公司发行价为17.43元/股,发行市盈率为26.32倍。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司2023年第四季度财报显示,广合科技2023年第四季度总资产38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元,净利润4.15亿元,资本公积6.46亿元,未分配利润7.11亿元。
募集的资金预计用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等,预计投资的金额分别为66810.52万元、25000万元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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