广合科技于2024年4月2日新股上市,发行价格每股17.43元,发行市盈率为26.32倍。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第四季度财报显示总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约18.3亿元,基本每股收益约1.09元。
此次募集资金拟投入66810.52万元于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、25000万元于广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,项目总投资金额为9.18亿元,实际募集资金为7.37亿元。
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