根据交易所的公告,今日广合科技于深圳证券交易所上市,代码:001389,发行价:17.43元/股,发行市盈率:26.32倍。
广合科技上市第一天情况
开盘价:50元
开盘溢价:186.86%
收盘价:51.88元
收盘涨幅:197.65%
换手率:78.51%
最高涨幅:233.33%
成交均价:52.51元
每中一签获利:17225元
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第四季度财报显示总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约18.3亿元,基本每股收益约1.09元。
该新股本次募集资金将用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程,金额66810.52万元;广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,金额25000万元,项目投资金额总计9.18亿元,实际募集资金总额7.37亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-1.81亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比124.52%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。