广合科技上市时间为今日,发行价格为17.43元/股,发行市盈率为26.32倍。
广合科技首天开盘价50元,每中一签获利达17225元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
根据公司2023年第四季度财报,广合科技在2023年第四季度的资产总额为38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元,净利润4.15亿元,资本公积6.46亿元,未分配利润7.11亿元。
公司本次募集资金7.37亿元,其中66810.52万元用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程;25000万元用于广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。