广合科技(001389)计划于2024年4月2日上市,拟发行4230万股,每股定价17.43元。
广合科技上市首日表现:
开盘价50元,开盘溢价186.86%,收盘价51.88元,收盘涨幅197.65%,换手率78.51%,最高涨幅233.33%,成交均价52.51元,每中一签获利17540元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司在2023年第四季度的业绩中,资产总额达38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元。
公司本次募集资金7.37亿元,其中66810.52万元用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程;25000万元用于广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。
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