2024年4月2日上市,上市地点为深圳证券交易所,证券简称为N广合,证券代码为001389,发行价为17.43元/股,发行市盈率为26.32倍。
广合科技上市首日表现
开盘价:50元
开盘溢价:186.86%
收盘价:51.88元
收盘涨幅:197.65%
换手率:78.51%
最高涨幅:233.33%
成交均价:52.51元
每中一签获利:17225元
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
根据公司2023年第四季度财报,广合科技在2023年第四季度的资产总额为38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元,净利润4.15亿元,资本公积6.46亿元,未分配利润7.11亿元。
本次募资投向黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程金额66810.52万元;投向广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款金额25000万元,项目投资金额总计9.18亿元,实际募集资金总额7.37亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-1.81亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比124.52%。
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