4月2日广合科技新股上市,公司发行价为17.43元/股,发行市盈率为26.32倍。
广合科技上市第一天表现:
以50元开盘,开盘溢价186.86%,51.88元收盘,涨幅197.65%,当天换手率78.51%,最高涨幅233.33%,当天成交均价52.51元,每中一签获利17225元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报中,广合科技最近一期的2023年第四季度实现了近26.78亿元的营业收入,实现净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
本次募资投向黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程金额66810.52万元;投向广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款金额25000万元,项目投资金额总计9.18亿元,实际募集资金总额7.37亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-1.81亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比124.52%。
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