于2024年4月2日在深圳证券交易所上市,证券简称:广合科技,证券代码:001389,发行价:17.43元/股,发行市盈率:26.32倍。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报中,广合科技最近一期的2023年第四季度实现了近26.78亿元的营业收入,实现净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
本次募集资金共7.37亿元,拟投入66810.52万元到黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、25000万元到广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。