广合科技上市时间为明日,发行价格为17.43元/股,发行市盈率为26.32倍。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报中,广合科技最近一期的2023年第四季度实现了近26.78亿元的营业收入,实现净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
此次募集资金拟投入66810.52万元于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、25000万元于广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,项目总投资金额为9.18亿元,实际募集资金为7.37亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。