于4月2日在深圳证券交易所上市,证券简称:广合科技,证券代码:001389,发行价:17.43元/股,发行市盈率:26.32倍。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司在2023年第四季度的财务报告中,资产总额约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程,金额为66810.52万元;广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,金额为25000万元,项目投资总额为9.18亿元,实际募集资金总额为7.37亿元。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。