广合科技(001389)于2024年4月2日在深圳证券交易所上市,发行价为17.43元/股,发行市盈率为26.32倍。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
根据公司2023年第四季度财报,广合科技在2023年第四季度的资产总额为38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元,净利润4.15亿元,资本公积6.46亿元,未分配利润7.11亿元。本次募集资金共7.37亿元,拟投入66810.52万元到黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、25000万元到广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。
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