于2024年4月2日在深圳证券交易所上市
证券简称:广合科技
证券代码:001389
发行价:17.43元/股
发行市盈率:26.32倍
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2023年第四季度总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营收约26.78亿元,净利润约18.3亿元,基本每股收益约1.09元。
募集的资金预计用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等,预计投资的金额分别为66810.52万元、25000万元。
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