于2024年4月2日在深圳证券交易所上市
证券简称:广合科技
证券代码:001389
发行价:17.43元/股
发行市盈率:26.32倍
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司最近一期2023年第四季度的营收为26.78亿元,净利润为4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
本次募集资金共7.37亿元,拟投入66810.52万元到黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、25000万元到广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。
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