于2024年4月2日在深圳证券交易所上市
证券简称:广合科技
证券代码:001389
发行价:17.43元/股
发行市盈率:26.32倍
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
根据公司2023年第四季度财报。
该新股此次募集的部分资金拟用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程,金额为66810.52万元;广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,金额为25000万元,项目投资总额为9.18亿元,实际募集资金总额为7.37亿元。
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