根据交易所的公告,2024年2月8日上海合晶于上海证券交易所上市,代码:688584,发行价:22.66元/股,发行市盈率:42.05倍。
上海合晶上市第一天情况
开盘价:19.77元
开盘溢价:-12.75%
收盘价:21.23元
收盘涨幅:-6.31%
换手率:47.7%
成交均价:19.32元
每中一签获利:-715元
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度财报显示总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
本次募集资金共15亿元,拟投入77500万元到低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元到补充流动资金及偿还借款、18856.26万元到优质外延片研发及产业化项目。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。