上海合晶(688584)2024年2月8日上市,发行数量为6620.6万股,每股定价22.66元。
上海合晶上市第一天表现情况:开盘价19.77元,开盘溢价-12.75%,收盘价21.23元,收盘跌幅6.31%,换手率47.7%,成交均价19.32元,每中一签亏1670元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司本次募集资金15亿元,其中77500万元用于低阻单晶成长及优质外延研发项目;60000万元用于补充流动资金及偿还借款;18856.26万元用于优质外延片研发及产业化项目。
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