2月8日上海合晶新股上市,公司发行价为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍。
上海合晶上市首日表现:开盘价19.77元,开盘溢价-12.75%,收盘价21.23元,收盘跌幅6.31%,换手率47.7%,成交均价19.32元,每中一签亏1670元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额为77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额为60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额为18856.26万元,项目投资总额为15.64亿元,实际募集资金总额为15亿元。
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