2024年2月8日上海合晶新股上市,公司发行价为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍。
上海合晶上市第一天开盘价为19.77元,收盘价格报21.23元,涨幅达-6.31%,成交均价19.32元,每中一签获利达-1670元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为37.55亿元,净资产为27.51亿元,营业收入为10.73亿元。
公司本次募集资金15亿元,其中77500万元用于低阻单晶成长及优质外延研发项目;60000万元用于补充流动资金及偿还借款;18856.26万元用于优质外延片研发及产业化项目。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。