据交易所公告,上海合晶2024年2月8日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688584,发行价为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍。
上海合晶上市第一天开盘价为19.77元,收盘价格报21.23元,涨幅达-6.31%,成交均价19.32元,每中一签获利达-1670元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为37.55亿元,净资产为27.51亿元,营业收入为10.73亿元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
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