上海合晶上市时间为2024年2月8日,发行价格为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍。
上海合晶上市首日表现
开盘价:19.77元
开盘溢价:-12.75%
收盘价:21.23元
收盘涨幅:-6.31%
换手率:47.7%
成交均价:19.32元
每中一签获利:-1670元
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。