据交易所公告,上海合晶2月8日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688584,发行价为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍。
上海合晶首天开盘价19.77元,收盘后价格21.23元,上涨了-6.31%,当天成交均价19.32元,每中一签获利达-1670元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报中,上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目,项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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