今日上海合晶新股上市,公司发行价为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍。
上海合晶上市第一天表现情况:开盘价19.77元,开盘溢价-12.75%,收盘价21.23元,收盘跌幅6.31%,换手率47.7%,成交均价19.32元,每中一签亏1670元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报中,上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
此次募集资金中预计77500万元投向低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元投向补充流动资金及偿还借款、18856.26万元投向优质外延片研发及产业化项目,项目总投资金额为15.64亿元,实际募集资金为15亿元。
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