2024年2月7日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为成都华微,证券代码为688709,发行价为15.69元/股,发行市盈率为37.04倍。
成都华微上市第一天表现:
以21.33元开盘,开盘溢价35.95%,19.69元收盘,涨幅25.49%,当天换手率68.31%,最高涨幅58.57%,当天成交均价21.13元,每中一签获利2720元。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营收约6.29亿元,净利润约11.99亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
此次募集资金中预计41012.15万元投向检测中心建设、38440.85万元投向研发中心建设、28000万元投向自适应智能SoC,项目总投资金额为17.45亿元,实际募集资金为15亿元。
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