根据交易所的公告,今日上海合晶于上海证券交易所上市,代码:688584,发行价:22.66元/股,发行市盈率:42.05倍。
上海合晶上市第一天开盘价为19.77元,收盘价格报21.23元,涨幅达-6.31%,成交均价19.32元,每中一签获利达-1670元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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