该股于2024年2月7日上市,上市地点:上海证券交易所,证券简称:成都华微,证券代码:688709,发行价:15.69元/股,发行市盈率:37.04倍。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
根据公司2023年第三季度财报,成都华微的资产总额为23.06亿元、净资产11.99亿元、少数股东权益1196.95万元、营业收入6.29亿元、净利润2亿元、资本公积1.37亿元、未分配利润4.56亿。
此次募集资金中预计41012.15万元投向检测中心建设、38440.85万元投向研发中心建设、28000万元投向自适应智能SoC,项目总投资金额为17.45亿元,实际募集资金为15亿元。
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