于2月8日在上海证券交易所上市,证券简称:N合晶,证券代码:688584,发行价:22.66元/股,发行市盈率:42.05倍。
上海合晶上市第一天开盘价为19.77元,每中一签获利达-1675元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
此次募集资金拟投入77500万元于低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元于补充流动资金及偿还借款、18856.26万元于优质外延片研发及产业化项目,项目总投资金额为15.64亿元,实际募集资金为15亿元。
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