根据交易所的公告,今日上海合晶于上海证券交易所上市,代码:688584,发行价:22.66元/股,发行市盈率:42.05倍。
上海合晶上市首日表现
开盘价:19.77元
开盘溢价:-12.75%
每中一签获利:-2030元
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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