上海合晶(688584)今日上市,发行数量为6620.6万股,每股定价22.66元。
上海合晶上市第一天情况
开盘价:19.77元
开盘溢价:-12.75%
每中一签获利:-2030元
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报。
本次募集资金共15亿元,拟投入77500万元到低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元到补充流动资金及偿还借款、18856.26万元到优质外延片研发及产业化项目。
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