于2024年2月7日在上海证券交易所上市
证券简称:成都华微
证券代码:688709
发行价:15.69元/股
发行市盈率:37.04倍
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
本次募集资金共15亿元,拟投入41012.15万元到检测中心建设、38440.85万元到研发中心建设、28000万元到自适应智能SoC、25000万元到高速高精度ADC、22000万元到高性能FPGA。
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