上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶1月30日发行申购上限1.05万股
证券简称:上海合晶
股票代码:688584
申购代码:787584
发行价格:22.66元/股
顶格申购上限:1.05万股
顶格申购需配市值:10.5万元
申购日期:1月30日
缴款时间:2月1日
上海合晶将于科创板上市。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报中,上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
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