【新股介绍】
上海合晶此次IPO拟公开发行股份6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,其中,网上发行数量1059.25万股,网下配售数量为4569.21万股,申购代码为787584,发行价格为22.66元/股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。
【主营业务】
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
【财务指标】
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为37.55亿元,净资产为27.51亿元,营业收入为10.73亿元。
【募集资金】
该新股此次募集的部分资金拟用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额为77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额为60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额为18856.26万元,项目投资总额为15.64亿元,实际募集资金总额为15亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。