今日上海合晶新股申购,以下是申购指南:
2024年1月30日,上海合晶新股发行。根据披露:
上海合晶发行6620.6万股;发行价格:22.66元/股;预计上网发行1059.25万股。
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.47元。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报中,上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
此次募集资金中预计77500万元投向低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元投向补充流动资金及偿还借款、18856.26万元投向优质外延片研发及产业化项目,项目总投资金额为15.64亿元,实际募集资金为15亿元。
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