上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶,发行日期为1月30日,申购代码为787584,拟公开发行A股6620.6万股,网上发行1059.25万股,发行价格为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍,单一账户申购上限1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,上海合晶最新报告期2023年第三季度实现营业收入约10.73亿元,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
本次募集资金共15亿元,拟投入77500万元到低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元到补充流动资金及偿还借款、18856.26万元到优质外延片研发及产业化项目。
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