上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶申购代码787584,网上发行1059.25万股,发行价格22.66元/股;上海合晶申购数量上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
中信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
公司本次募集资金15亿元,其中77500万元用于低阻单晶成长及优质外延研发项目;60000万元用于补充流动资金及偿还借款;18856.26万元用于优质外延片研发及产业化项目。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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