下周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
1月29日,计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业成都华微启动申购,本次公开发行股份9560万股,发行价格15.69元/股。申购代码:787709,单一账户网上每笔拟申购数量上限1.5万股。
成都华微本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。
公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,项目投资金额总计17.45亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-2.45亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比116.3%。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云2024年1月30日发行申购上限为3000股
证券简称:诺瓦星云
股票代码:301589
申购代码:301589
顶格申购上限:3000股
顶格申购需配市值:3万元
申购时间:2024年1月30日
缴款时间:2024年2月1日
该新股主要承销商为民生证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为47.89元。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
财报中,诺瓦星云最近一期的2023年第三季度实现了近21.44亿元的营业收入,实现净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶申购时间为2024年1月30日,发行价格为22.66元/股,本次公开发行股份数量6620.6万股,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4569.21万股,公司发行市盈率为42.05倍,参考行业市盈率为30.02倍。
公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额为77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额为60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额为18856.26万元,项目投资总额为15.64亿元,实际募集资金总额为15亿元。
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