【股市投资日历】新一周有3只新股将公布网上发行中签率（1月29日到2月2日）

新一周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

1月30日科创板新股成都华微将公布网上发行中签率，1月31日将公布中签号码。

本次发行价格为15.69元/股，发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6182.12万股，网上发行数量为1529.6万股。

财报显示，2023年第三季度公司资产总额约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

此次募集资金中预计41012.15万元投向检测中心建设、38440.85万元投向研发中心建设、28000万元投向自适应智能SoC，项目总投资金额为17.45亿元，实际募集资金为15亿元。

诺瓦星云，代码：301589

创业板诺瓦星云新股网上发行中签率安排于1月31日公布，安排于2月1日公布中签号。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

公司的2023年第三季度财报，显示资产总额为38.89亿元，净资产为19.81亿元，营业收入为21.44亿元。

公司主要致力于视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶，代码：688584

2024年1月31日科创板上海合晶将公布新股网上发行中签率，将于2024年2月1日公布中签号。

本次发行价格为22.66元/股，发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4569.21万股，网上发行数量为1059.25万股。

财报中，上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入，实现净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

本次募集资金共15亿元，拟投入77500万元到低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元到补充流动资金及偿还借款、18856.26万元到优质外延片研发及产业化项目。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。