根据发行安排,上海合晶即将发行。
上海合晶此次IPO拟公开发行股份6620.6万股,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4569.21万股,申购代码为787584,发行价格为22.66元/股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。该公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.47元。
募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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